該当製品一覧タグ説明

  • 電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
    電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
    「電着ダイヤモンドワイヤ」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、硬脆材料のスライス切断(加工)時間を短縮できるほか、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上を図れます。また水溶性切削液を使用するため、切り粉の回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図れる地球環境に優しい製品です。当社では切断試験機により、お客...
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  • 電着バンドソー
    電着バンドソー
    高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン(大きさ、ピ...
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  • メタルバンドソー
    メタルバンドソー
    太陽電池用多結晶シリコン、半導体製造装置関連製品や光学レンズに使用する石英ガラスの切断に使用します。大型被削材の高精度、高能率切断に適しており、マシンに合わせ、各種サイズの製作が可能です。...
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  • IDブレード
    IDブレード
    「IDブレード」はシリコンインゴットに代表される半導体材料、ガラス及び磁性材(ネオジム鉄、フェライト等)を中心とした電子部品材料の高精度スライス加工に使用されています。台金は高張力ステンレス鋼を用いて優れた切断性能を実現しています。また、今まで蓄積されたノウハウにより、粒度、刃厚、刃先形状、ボンド硬度などを調整して各種被削材の加工に最適な仕様設定が可能です。...
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  • ODブレード
    ODブレード
    太陽電池用単結晶シリコンインゴットの成形作業工程(スクェアリング)や太陽電池用多結晶シリコンインゴットの不純物層を除去する工程(クロッピング)で使用されるブレードです。切れ味と寿命のバランスのとれたスタンダード仕様のノーマルタイプ、加工効率と切れ味を優先した仕様のスリットタイプ、切断面のチッピング軽減を目的とした特殊仕様のウェーブタイプの3タイプがあります。 ...
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  • サファイア用コアドリル
    サファイア用コアドリル
    LED基板の素材、サファイアのコアリングに使用されます。...
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  • ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ダイシングブレード(ハブタイプ)
    「ハブタイプブレード」は、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング用に開発されたシリーズです。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様設定ができるほか、刃先の特殊処理によって極薄ウェーハ、金属膜付きウェーハといった難加工材への対応が可能です。...
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  • ダイシングブレード(リングタイプ)
    ダイシングブレード(リングタイプ)
    「リングタイプブレードI」は、半導体用シリコン、化合物ウェーハや電子部品材料など、広範囲の被削材の切断、溝入れに適します。結合材はニッケルで、最適粒度を選定することにより極薄刃厚は15μmまで製作可能です。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様が設定できます。「リングタイプブレードII」は、より厚い刃厚、及び粗い粒度に対応するシリーズです。一般的なメタルボンドに対し、より剛性、耐摩耗性が...
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  • 焼結ブレード(オールブレードタイプ)
    焼結ブレード(オールブレードタイプ)
    精密電子部品の加工には刃厚の薄いカッティングホイールが要求されます。オールブレードタイプは台金のない高精度薄刃カッタで、ダイシングマシンや高精度スライシングマシンに使用されます。メタル、レジン、電鋳など各種ボンド材を用意しており、磁気ヘッドや高精度ガラス、電子セラミックスなどの加工に多用されています。...
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  • 焼結カッタ(マルチタイプ)
    焼結カッタ(マルチタイプ)
    マルチカッタは高精度の切断加工、溝入れ加工の量産に使用するカッタです。被削材に最適なカッタ仕様、刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。...
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