製品詳細

薄ウェーハ

薄ウェーハについて

薄ウェーハと呼ばれるものは、厚さが100μm以下と非常に薄く、携帯電話用途をはじめ急激に需要が増加しています。薄ウェーハのダイシングでは、チップ強度確保のため高品位加工が求められます。

適応可能ブレード

加工事例

以下に、薄ウェーハの加工事例を示します。弊社は、問題解決のために適切なブレードとプリカットを含めた加工技術を提供致します。

加工条件

ワーク Φ8″ Si 0.05mmT
ブレード 電鋳ブレード(ハブタイプ)
粒度#4000、低集中度品
送り速度 50mm/sec

チッピング比較データ

チッピング比較データ

※ ブレード仕様・加工方法等、詳細につきましては弊社担当者までご連絡下さい。

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