製品詳細

LTCC基板

LTCC基板について

LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic:低温同時焼成セラミックス)とは、基板の高機能化(軽量化・薄厚化)に対応したセラミックス多層技術 *のことです。LTCC基板は、基板の低温焼成が可能であるため低融点素材(Ag、Cu等)を内部端子として使用でき、高密度配線、高耐熱性、高耐湿性の特長を持っています。

* 従来のアルミナを主成分としたセラミックスを多層基板が約1200℃~1500℃の高温で焼成されるのに対し、LTCCはアルミナに異質材料を加えることで約1000℃以下の低温で焼成することができます。

適応可能ブレード

加工事例

以下に弊社の高弾性メタルブレード『サンノヴェル』を使用してLTCC基板を加工した事例を示します。

加工条件

ワーク LTCC基板 0.5mmT
ブレード 高弾性メタルブレード『サンノヴェル』
粒度#600、外径Φ52mm、刃厚0.15mm
送り速度 7mm/sec

サンノヴェルとメタルブレードの比較

サンノヴェルとメタルブレードの比較

※ ブレード仕様・加工方法等、詳細につきましては弊社担当者までご連絡下さい。

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