製品詳細

LEDパッケージ

LEDについて

LED(Light Emittin Diode)とは電流を流すと発光する半導体素子の一種で、重荷GaP・GaAs・GaN・サファイアなどからなる基板と発光層から構成されます。LEDはスマートフォンや信号機等に多く使用されています。

※近年青色LEDの開発により白色発光の実現が可能となり、今後は家庭用照明などとして需要が見込まれています。

LEDパッケージ製造工程

弊社にはリングタイプ(レジンボンド、電鋳、メタルボンド)やハブタイプ(電鋳)などのダイシング用ブレードがありますが、LEDパッケージの切断工程では主として小径で薄刃可能な電鋳ブレードが用いられます。

LEDパッケージ製造工程

適応可能ブレード

加工事例

一例として、弊社の電鋳リングタイプブレードを使用した事例を以下に示します。

加工条件

ワーク LEDパッケージ 0.5mmT
ブレード 電鋳ブレード
粒度#1200、外径Φ54mm、刃厚0.1mmスリット付
送り速度 120mm/sec

切断面

LEDパッケージの切断工程では、電極のバリ抑制が重要となってきます。問題解決のためには、バリ抑制効果の高いブレードの仕様選定とその能力を引き出す加工技術が必要です。その結果を写真右に示します。

バリNG

バリNG

バリOK

バリOK

※ ブレード仕様・加工方法等、詳細につきましては弊社担当者までご連絡下さい。

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