製品詳細

ICパッケージの小型化

パッケージ種の変遷

近年、スマートフォンやタブレット端末の需要拡大による、LSIの高速化、大容量化、低消費電力化に伴い、半導体パッケージへは小型化、薄型化、高集積化の高機能要求が高まり、実装技術も著しく発展しています。

パッケージ種の変遷

加工事例

極小チップを高品位・高精度に加工するには、ブレードの切れ味・耐摩耗性・形状維持性が求められます。一般的なレジン、メタル、電鋳ではこれらの相反する要求を両立させることは困難ですが、ワークに適したブレードの選定と加工技術のご提案で品質を向上することができます。
以下に、電鋳ブレードとレジンブレードを比較した加工事例を示します。

加工条件

ワーク ICパッケージ チップサイズ小
ブレード 電鋳ブレード#600、レジンブレード#400、
外径Φ54mm、刃厚0.15mm

比較データ

比較データ

比較データ

※ ブレード仕様・加工方法等、詳細につきましては弊社担当者までご連絡下さい。

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