製品詳細

アルミナ基板

アルミナについて

アルミナ(酸化アルミニウムAl2O3)は強度・熱伝導性・絶縁性に優れ、ICパッケージの基板やセラミック配線板などその用途は多様です。アルミナ基板の切断加工では、クラックやチッピングが発生しやすいため、一般的に加工品質が良好であるレジンブレードが使用されます。しかし、レジンブレードは耐摩耗性が低いため、寿命という点ではメタルブレードに劣ります。これらに対し、弊社では加工品質と耐摩耗性を兼ね備えた高弾性ブレード『サンノヴェル』を開発しました。

適応可能ブレード

加工事例

以下に高弾性ブレード『サンノヴェル』を使用してアルミナ基板を加工した事例を示します。

加工条件

ワーク アルミナ基板(純度96%) 0.65mmT
ブレード 高弾性ブレード『サンノヴェル』
レジンブレード、メタルブレード
粒度#500、外径Φ54mm、刃厚0.15mm
送り速度 5mm/sec

比較データ

比較データ

※ ブレード仕様・加工方法等、詳細につきましては弊社担当者までご連絡下さい。

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