製品詳細

ウェーハ研削用微粒ビトリファイドホイール「シルキースター」

超微粒ダイヤモンド砥粒を用いたビトリファイドボンドホイール「シルキースター」。薄厚化が容易になり、ウェーハの仕上げ面粗さ、研削ダメージも低減させることが可能です。また、使用機械、加工条件、要求精度により最適なボンド仕様をご提供できます。

ウェーハ研削用微粒ビトリファイドホイール「シルキースター」

用途
  • ・シリコン、SiC など硬脆材ウェーハの仕上げ
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