製品詳細

CMPコンディショナ

VLSIの製造プロセスにグローバル平坦化技術として、CMPが利用されています。CMPでの研磨レートを安定化するために不可欠なパッドのコンディショナです。多様化するCMPに対応するため、形状・仕様などに合わせ、様々なコンディショナを製作し用意しています。

CMPコンディショナ

用途
  • ・CMPのコンディショニング
  • 総合カタログ
  • この製品に関するお問い合わせ

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