- 事業部門
- 電子・半導体
- 工具の種類
- 精密カッティングツール
- 加工方法
- 切断・溝入れ
- ワーク
- 半導体材料、 セラミックス
- ボンド
- メタル
製品概要
多結晶シリコンを精度良く切断できるブレード
太陽電池用単結晶シリコンインゴットの成形作業工程（スクェアリング）や太陽電池用多結晶シリコンインゴットの不純物層を除去する工程（クロッピング）で使用されるブレードです。切れ味と寿命のバランスのとれたスタンダード仕様のノーマルタイプ、加工効率と切れ味を優先した仕様のスリットタイプ、切断面のチッピング軽減を目的とした特殊仕様のウェーブタイプの３タイプがあります。
用途
- 単結晶シリコンインゴットのスクェアリング、多結晶シリコンインゴットのクロッピング
ボンドの種類
- メタル