製品詳細

ダイヤモンドスクライバ

化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン)やサファイア等の硬脆材料の切断に使用する工具です。ダイヤモンド原石を用途に応じて円錐形状(1ポイント)や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工したタイプもあります。研削水を使用しないため処理施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ数」が多く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用時より少なく、最適な「ポイント」形状を選択できます。

ダイヤモンドスクライバ

用途
  • ・化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン)、サファイア、ガラス等の割断加工
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