製品詳細

IDブレード

「IDブレード」はシリコンインゴットに代表される半導体材料、ガラス及び磁性材(ネオジム鉄、フェライト等)を中心とした電子部品材料の高精度スライス加工に使用されています。台金は高張力ステンレス鋼を用いて優れた切断性能を実現しています。また、今まで蓄積されたノウハウにより、粒度、刃厚、刃先形状、ボンド硬度などを調整して各種被削材の加工に最適な仕様設定が可能です。

IDブレード

用途
  • ・半導体材料、ガラス及び磁性材のスライス
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