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電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」

事業部門
電子・半導体、 輸送機器
工具の種類
精密カッティングツール
加工方法
切断・溝入れ
ワーク
半導体材料
ボンド
電着

製品概要

難削材の切断加工が可能

「電着ダイヤモンドワイヤ」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、硬脆材料のスライス切断(加工)時間を短縮できるほか、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上を図れます。また水溶性切削液を使用するため、切り粉の回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図れる地球環境に優しい製品です。当社では切断試験機を保有しており、お客様の種々材料の切断に対して最適な加工条件を提案することが可能です。

用途

  • シリコン、SiC等の硬脆材料のスライス

ボンドの種類

  • 電着

製品特性

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