menu icon
x

台金付きカッタ

事業部門
電子・半導体
工具の種類
精密カッティングツール
加工方法
切断・溝入れ
ワーク
半導体材料、 ガラス、 セラミックス、 精密金型材料、 非鉄・特殊金属材料、 鉄系材料、 磁性材料、 複合材料・樹脂
ボンド
電着、 メタル、 レジン

製品概要

様々な被削材を高精度かつ高能率で切断できる台金付きカッタ

台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状(V形状、R形状)や台金形状(全ニゲ、首下ニゲ)も選択可能です。

用途

  • ガラス、セラミックス、磁性材などの電子部品材料から鋼材などの様々な材料の溝入れ・切断

ボンドの種類

  • 電着
  • メタル
  • レジン

製品特性

ご質問・ご相談はお気軽に
お問い合わせください