製品詳細

ダイシングブレード(リングタイプ)

「リングタイプブレードI」は、半導体用シリコン、化合物ウェーハや電子部品材料など、広範囲の被削材の切断、溝入れに適します。結合材はニッケルで、最適粒度を選定することにより極薄刃厚は15μmまで製作可能です。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様が設定できます。
「リングタイプブレードII」は、より厚い刃厚、及び粗い粒度に対応するシリーズです。一般的なメタルボンドに対し、より剛性、耐摩耗性が求められる場合に使用します。主にセラミックスやパッケージなど電子部品材料の切断、溝入れに適します。

ダイシングブレード(リングタイプ)

用途
  • ・半導体用シリコン、化合物ウェーハ、電子材料等の溝入れ・切断
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