製品詳細

ダイシングブレード(ハブタイプ)

「ハブタイプブレード」は、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング用に開発されたシリーズです。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様設定ができるほか、刃先の特殊処理によって極薄ウェーハ、金属膜付きウェーハといった難加工材への対応が可能です。

ダイシングブレード(ハブタイプ)

用途
  • ・半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング
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