刃先交換チップ研削用ダイヤモンドホイール『ＳＵＮアスリートシリーズ』に新ボンドを開発し、本年１１月より発売開始いたします。

『ＳＵＮアスリートシリーズ』には
　1 .上下面研削用ホイール　　　　　　「ベストラップ」
　2 .外周面研削用ホイール　　　　　　「ハイパーカップ」
　3 .チップブレーカ溝研削用ホイール　「パワーメタル」、
があり、今回の新ボンドは窒化珪素系セラミックスの上下面研削用に『ＢＬＦ』、サーメットチップのブレーカ溝研削用に『ＢＳＭ』ボンドを追加しました。
　近年、刃先交換チップの需要は増加し新素材も開発されていますが、チップ材質によっては難削性を有するものが多く、特に強靭性サーメットではホイールの研削性能が大きく低下します。またセラミックスはチッピングが発生しやすく、刃先処理に時間がかかるなど工具メーカにとって生産コスト低減の障害となっていました。弊社はこれらの問題解決のため、新たなボンドを開発し各種工具材料の高能率、高精度研削を実現しました。
　上下面研削では『平行平面ホーニング盤』が一般的に使用されています。窒化珪素系セラミックスは切れ味の持続性と加工精度の安定性が重要となり、これらの問題を解決する目的でベストラップ『ＢＬＦ』を開発しました。現行のボンド構造を大幅に改良することで、従来ボンドの２倍以上のドレスサイクルが可能となり、ホイール寿命の向上と加工精度の安定化が図れます。

　一方、サーメットチップのブレーカ溝研削用ホイールには主に耐熱レジン系ボンドやメタルボンドが使用されていますが、難削材加工ではボンドの熱損傷等による研削性能の低下がみられます。従来の耐熱レジン系ボンドを改善し耐熱構造をより高めた新ポリックス『ＢＳＭ』ボンドは砥粒保持が大幅に向上し、切れ味が従来の当社耐熱レジン系ボンドに比べて２倍、寿命は同等の結果が得られ高能率、高精度研削が可能となりました。
　 新『ＳＵＮアスリートシリーズ』の年間売上げは５．０億円を見込んでいます。




　
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