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展示会 2018年11月22日 セミコン・ジャパン2018(SEMICON Japan 2018)出展のご案内

 このたびの展示会では、TSV/WLP・LT/LN・GaN・SiCなど加工ワークおよび各種工具を展示し、弊社の技術を紹介いたします。
 つきましては、ご多忙中と存じますが、是非ご来場賜りますようご案内方々お願い申し上げます。

 

会期 2018年12月12日(水)~14日(金):3日間
開場時間 午前10時~午後5時
会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
東2ホール 小間番号:2037

 

出展製品

超微粒ダイヤモンドビトリファイドボンドホイール
CMPコンディショナ「NEOgO」
電子部品加工用カッティングホイール
半導体治工具加工用工具「ソロテル」他

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