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展示会 2016年11月30日 セミコン・ジャパン2016(SEMICON Japan 2016)出展のご案内

 このたびの展示会では、Si(TSV、WL-CSP)・SiC・サファイア・LT・GaNなど加工ワークおよび各種工具を展示し、弊社の技術を紹介いたします。
 つきましては、ご多忙中と存じますが、是非ご来場賜りますようご案内方々お願い申し上げます。

 

会期 2016年12月14日(水)~16日(金):3日間
開場時間 午前10時~午後5時
会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
東2ホール 小間番号:2121

 

出展製品

超微粒ダイヤモンドビトリファイドボンドホイール
脆性材料用ダイヤモンドメタルボンドホイール
電子部品関連用高剛性メタルボンドブレード(TCR・MCR)
各種半導体関連工具

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