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展示会 2015年11月12日 セミコン・ジャパン2015(SEMICON Japan 2015)出展のご案内

 このたびの展示会では、Si(TSV、WL-CSP)・SiC・サファイア・LT・GaNなど加工ワークを展示し、弊社の技術を紹介いたします。
 超微粒ビトリファイドホイール、電子用部品切断用ダイシングブレード「TCR・MCR」、CMPコンディショナ「NEOgO」等を展示いたします。
 ご多忙中と存じますが、是非ご来場賜りますようご案内方々お願い申し上げます。

 

会期 2015年12月16日(水)~18日(金):3日間
開場時間 午前10時~午後5時
会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
東1ホール 小間番号:1721

 

出展製品

微粒ダイヤモンドビトリファイドボンドホイール
電子部品関連用高剛性メタルボンドブレード(TCR・MCR)
CMPダイヤモンドコンディショナ『NEOgO
電着ダイヤモンドワイヤ『EcoMEP

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