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展示会 2014年11月27日 セミコン・ジャパン2014(SEMICON Japan 2014)出展のご案内

 このたびの展示会では、Si・SiC・サファイア、さらには、TSVウェーハやCSP等の各種電子材料の切断・研削工具を、技術データや加工ワークと共に紹介致します。
 ご多忙中と存じますが、是非ご来場賜りますようご案内方々お願い申し上げます。

 

会期 2014年12月3日(水)~5日(金):3日間
開場時間 午前10時~午後5時
会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
東1ホール 小間番号:1203

 

出展製品

電着ダイヤモンドワイヤ『EcoMEP
微粒ビトリファイドボンドホイール『シルキースター
ダイシングブレード
CMPダイヤモンドコンディショナ
ダイヤモンドバンドソー
ダイヤモンドダイス
その他のダイヤモンド工具各種

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