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展示会 2013年11月7日 セミコン・ジャパン2013(SEMICON Japan 2013)出展のご案内

 このたびの展示会では、Si・SiC・サファイア、さらには、TSVウェーハやCSP等の各種電子材料の切断・研削工具を、技術データや加工ワークと共に紹介致します。
 ご多忙中と存じますが、是非ご来場賜りますようご案内方々お願い申し上げます。

 

会期 2013年12月4日(水)~6日(金):3日間
開場時間 午前10時~午後5時
会場 幕張メッセ国際展示場(千葉県千葉市美浜区)
5ホール 小間番号:5B-501

 

出展製品

電着ダイヤモンドワイヤ『EcoMEP
微粒ビトリファイドボンドホイール『シルキースター
ダイシングブレード
CMPダイヤモンドコンディショナ
ダイヤモンドバンドソー
ダイヤモンドダイス
その他のダイヤモンド工具各種

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