該当製品一覧タグ説明

  • 電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
    電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
    「電着ダイヤモンドワイヤ」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、硬脆材料のスライス切断(加工)時間を短縮できるほか、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上を図れます。また水溶性切削液を使用するため、切り粉の回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図れる地球環境に優しい製品です。当社では切断試験機により、お客...
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  • 電着バンドソー
    電着バンドソー
    高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン(大きさ、ピ...
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  • メタルバンドソー
    メタルバンドソー
    太陽電池用多結晶シリコン、半導体製造装置関連製品や光学レンズに使用する石英ガラスの切断に使用します。大型被削材の高精度、高能率切断に適しており、マシンに合わせ、各種サイズの製作が可能です。...
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  • 外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    太陽電池用シリコンインゴットの研削加工に、ダイヤモンドメタルホイールおよびダイヤモンドレジンホイールが使用されます。様々な分野で培われた実績をもとに、お客様のニーズや保有マシンにあったホイールをご提供します。...
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  • IDブレード
    IDブレード
    「IDブレード」はシリコンインゴットに代表される半導体材料、ガラス及び磁性材(ネオジム鉄、フェライト等)を中心とした電子部品材料の高精度スライス加工に使用されています。台金は高張力ステンレス鋼を用いて優れた切断性能を実現しています。また、今まで蓄積されたノウハウにより、粒度、刃厚、刃先形状、ボンド硬度などを調整して各種被削材の加工に最適な仕様設定が可能です。...
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  • ODブレード
    ODブレード
    太陽電池用単結晶シリコンインゴットの成形作業工程(スクェアリング)や太陽電池用多結晶シリコンインゴットの不純物層を除去する工程(クロッピング)で使用されるブレードです。切れ味と寿命のバランスのとれたスタンダード仕様のノーマルタイプ、加工効率と切れ味を優先した仕様のスリットタイプ、切断面のチッピング軽減を目的とした特殊仕様のウェーブタイプの3タイプがあります。 ...
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  • サファイア用コアドリル
    サファイア用コアドリル
    LED基板の素材、サファイアのコアリングに使用されます。...
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  • ウェーハ面取り用ホイール
    ウェーハ面取り用ホイール
    厳しい形状精度と耐摩耗性に加え、安定した切れ味が要求されるシリコンウェーハ外周部の面取り加工には、メタルボンドホイールやレジンボンドホイールが使用されます。単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。...
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  • バックグラインディング用ダイヤモンドホイール
    バックグラインディング用ダイヤモンドホイール
    シリコンウェーハ(化合物半導体ウェーハ含む)を薄く平坦にする加工工具です。シリコンウェーハの裏面研削にバックグラインディング用ホイールが使用され、加工品位の向上、研削ダメージの低減を達成することができます。また、ポリッシュ加工を軽減できるため工程時間の短縮も可能です。切れ味、加工品位の向上を実現するために剛性の高いビトリファイドボンド、ワークへの研削ダメージの少ないレジンボンドの2種類を用意してお...
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  • ウェーハ研削用微粒ビトリファイドホイール「シルキースター」
    ウェーハ研削用微粒ビトリファイドホイール「シルキースター」
    超微粒ダイヤモンド砥粒を用いたビトリファイドボンドホイール「シルキースター」。薄厚化が容易になり、ウェーハの仕上げ面粗さ、研削ダメージも低減させることが可能です。また、使用機械、加工条件、要求精度により最適なボンド仕様をご提供できます。 ...
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