該当製品一覧タグ説明

  • ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ダイシングブレード(ハブタイプ)
    「ハブタイプブレード」は、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング用に開発されたシリーズです。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様設定ができるほか、刃先の特殊処理によって極薄ウェーハ、金属膜付きウェーハといった難加工材への対応が可能です。...
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  • ダイシングブレード(リングタイプ)
    ダイシングブレード(リングタイプ)
    「リングタイプブレードI」は、半導体用シリコン、化合物ウェーハや電子部品材料など、広範囲の被削材の切断、溝入れに適します。結合材はニッケルで、最適粒度を選定することにより極薄刃厚は15μmまで製作可能です。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様が設定できます。「リングタイプブレードII」は、より厚い刃厚、及び粗い粒度に対応するシリーズです。一般的なメタルボンドに対し、より剛性、耐摩耗性が...
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  • 焼結カッタ(単刃タイプ)
    焼結カッタ(単刃タイプ)
    「単刃タイプカッタ」はスチール台金の外周部にダイヤモンド又はCBN砥粒層を形成したカッタです。被削材により、最適な砥粒(ダイヤモンド、CBN)と結合材(メタル、レジン、電着)を選択できます。また、要求に応じて、刃先形状(V形状、R形状)や台金形状(全ニゲ、首下ニゲ)も選択可能です。...
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  • ダイス
    ダイス
    半導体分野で使用される金線などの軟線から各種の硬線にいたるまで、その材質、物理的特性などに応じて、サイズ、精度など、ユーザの幅広い要求性能にお応えしています。素材は、天然ダイヤを始め「サンパックス」、合成単結晶ダイヤの3種類を、その用途とニーズによって選定し、最適な伸線ダイス、異形ダイス、錫引きガイドダイス、更には単芯・多芯ニップルなどをお届けしています。...
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  • ”SUN”TABツール
    ”SUN”TABツール
    TAB(Tape Automated Bomding)に使用するツールには大別してILB(Inner Lead Bonding)用とOLB(Outer Lead Bonding)用の二種類があります。又、加熱方式によりヒータ加熱用とパルス加熱用とに分けられますが、いずれのツールにしても400℃〜600℃の温度範囲で繰り返し荷重をかけて使用されるため、特に圧着面となる素材には優れた耐熱性、耐摩耗性、...
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  • ”SUN”TAB周辺工具
    ”SUN”TAB周辺工具
    ダイヤモンド化でボンディング加工でのより高精度な加工と仕上げが可能となったTABツール周辺工具。ボンディングステージ、コレットホルダ、アライメント爪、突き上げピン等があります。...
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