該当製品一覧タグ説明

  • 電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
    電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
    「電着ダイヤモンドワイヤ」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、硬脆材料のスライス切断(加工)時間を短縮できるほか、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上を図れます。また水溶性切削液を使用するため、切り粉の回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図れる地球環境に優しい製品です。当社では切断試験機により、お客...
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  • 電着バンドソー
    電着バンドソー
    高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン(大きさ、ピ...
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  • 外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    太陽電池用シリコンインゴットの研削加工に、ダイヤモンドメタルホイールおよびダイヤモンドレジンホイールが使用されます。様々な分野で培われた実績をもとに、お客様のニーズや保有マシンにあったホイールをご提供します。...
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  • サファイア用コアドリル
    サファイア用コアドリル
    LED基板の素材、サファイアのコアリングに使用されます。...
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  • ウェーハ面取り用ホイール
    ウェーハ面取り用ホイール
    厳しい形状精度と耐摩耗性に加え、安定した切れ味が要求されるシリコンウェーハ外周部の面取り加工には、メタルボンドホイールやレジンボンドホイールが使用されます。単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。...
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  • バックグラインディング用ダイヤモンドホイール
    バックグラインディング用ダイヤモンドホイール
    シリコンウェーハ(化合物半導体ウェーハ含む)を薄く平坦にする加工工具です。シリコンウェーハの裏面研削にバックグラインディング用ホイールが使用され、加工品位の向上、研削ダメージの低減を達成することができます。また、ポリッシュ加工を軽減できるため工程時間の短縮も可能です。切れ味、加工品位の向上を実現するために剛性の高いビトリファイドボンド、ワークへの研削ダメージの少ないレジンボンドの2種類を用意してお...
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  • ウェーハ研削用微粒ビトリファイドホイール「シルキースター」
    ウェーハ研削用微粒ビトリファイドホイール「シルキースター」
    超微粒ダイヤモンド砥粒を用いたビトリファイドボンドホイール「シルキースター」。薄厚化が容易になり、ウェーハの仕上げ面粗さ、研削ダメージも低減させることが可能です。また、使用機械、加工条件、要求精度により最適なボンド仕様をご提供できます。 ...
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  • ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ダイシングブレード(ハブタイプ)
    「ハブタイプブレード」は、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング用に開発されたシリーズです。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様設定ができるほか、刃先の特殊処理によって極薄ウェーハ、金属膜付きウェーハといった難加工材への対応が可能です。...
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  • ダイシングブレード(リングタイプ)
    ダイシングブレード(リングタイプ)
    「リングタイプブレードI」は、半導体用シリコン、化合物ウェーハや電子部品材料など、広範囲の被削材の切断、溝入れに適します。結合材はニッケルで、最適粒度を選定することにより極薄刃厚は15μmまで製作可能です。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様が設定できます。「リングタイプブレードII」は、より厚い刃厚、及び粗い粒度に対応するシリーズです。一般的なメタルボンドに対し、より剛性、耐摩耗性が...
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  • 台金付電鋳カッタ「サンマイティ」
    台金付電鋳カッタ「サンマイティ」
    サンマイティは高張力ステンレス台金とその外周部にニッケルボンドのダイヤ層があるカッタです。特殊形状により切屑の排出性が向上し、刃先の側面摩耗を抑制します。台金付きのため取り扱いが容易、マルチカッタ化も容易です。...
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